大家知道嗎？通常耐高溫標簽需要滿足哪些要求？而耐高溫標簽的結構又是怎樣的呢？天勢科技帶您來一探究竟。

耐高溫標簽的結構組成：面材、膠黏劑、底紙，

1.耐高溫標簽面材：25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜，未經涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求。

2.耐高溫標簽膠黏劑：現在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學性差，突出的就是耐老化性差，有機硅的性能比較優越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學耐氧化性能也很不錯價格也適中，現在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠。

3.耐高溫標簽底紙：格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜。

天勢科技耐高溫標簽可幫您實現以下幾點：

1.超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網版印刷制程中最苛刻的要求；

2.超薄的特性符合3C產品如MP3等的線路板向小型化、高密

3.最高可耐315℃／50分鐘下：不脫落，不變形；

4.抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；

5.保持品質的穩定性；

6.達到無鉛化工業制程的國際標準。